Цель распыления NiV, тонкопленочное Pvd-покрытие высокой чистоты, выполненное на заказ

Золото часто применяется при нанесении слоя интегральной схемы, но при соединении золота с кремнием часто образуется легкоплавкое соединение AuSi, что может вызвать неплотность между различными слоями. Чистый никель является хорошим выбором для клеевого слоя, однако между слоями никеля и золота также требуется барьерный слой для предотвращения распространения. Ванадий мог бы идеально удовлетворить это требование благодаря высокой температуре плавления и способности выдерживать высокую плотность тока. Поэтому никель, ванадий и золото — это три материала, обычно применяемые в производстве интегральных схем. Никель-ванадиевая мишень для распыления производится путем добавления ванадия в расплавленный никель. Обладая низким ферромагнетизмом, он является хорошим выбором для магнетронного распыления электронных изделий, позволяющего одновременно создавать слой никеля и слой ванадия.