Laipni lūdzam mūsu tīmekļa vietnēs!
Jaunumi
-
Tirgus pieprasījums pēc metāla izsmidzināšanas mērķiem, ko izmanto plakano paneļu displeju nozarē
Plānas plēves tranzistoru šķidro kristālu displeju paneļi pašlaik ir plaši izplatīta plakano paneļu displeja tehnoloģija, un metāla izsmidzināšanas mērķi ir viens no vissvarīgākajiem materiāliem ražošanas procesā. Pašlaik pieprasījums pēc metāla izsmidzināšanas mērķiem, ko izmanto galvenajos LCD paneļu produktos...Lasīt vairāk -
hroma izsmidzināšanas mērķi
Hroms ir tēraudpelēks, spīdīgs, ciets un trausls metāls, kam ir augsta pulēšana, tas ir izturīgs pret aptraipīšanu un augstu kušanas temperatūru. Hroma izsmidzināšanas mērķi tiek plaši izmantoti aparatūras instrumentu pārklājumos, dekoratīvos pārklājumos un plakano displeju pārklājumos. Aparatūras pārklājums tiek izmantots dažādos...Lasīt vairāk -
Pētījumu progress titāna alumīnija sakausējuma izsmidzināšanas pārklājuma mērķa materiālos
Titāna alumīnija sakausējums ir sakausējuma izsmidzināšanas mērķis vakuuma pārklāšanai. Titāna alumīnija sakausējuma mērķus ar dažādām īpašībām var iegūt, pielāgojot titāna un alumīnija saturu šajā sakausējumā. Titāna alumīnija intermetāliskie savienojumi ir cieti un trausli materiāli ar...Lasīt vairāk -
Zr mērķu pielietošana
Cirkoniju galvenokārt izmanto kā ugunsizturīgu un apduļķotāju, lai gan nelielos daudzumos tiek izmantots kā leģējošais līdzeklis tā spēcīgajai izturībai pret koroziju. Cirkonija izsmidzināšana un...Lasīt vairāk -
RICHMAT Augstas tīrības izejvielas un augstas tīrības pakāpes dzelzs
Augstas tīrības pakāpes dzelzs tērauda sagataves izmanto nerūsējošā un niķeļa sakausējumu, kā arī vakuumkausētu supersakausējumu ražošanā. Allied Metals augstākā vispārējā tīrība piedāvā īpaši zemu fosfora un sēra saturu. Ņemot vērā plašo produktu klāstu šajā klasifikācijā, mums ir arī t...Lasīt vairāk -
augstas tīrības pakāpes cirkonija izsmidzināšanas mērķi
Rich special materials Co.,Ltd. Piegādājiet augstas tīrības cirkonija izsmidzināšanas mērķus ar augstāko iespējamo blīvumu un mazāko iespējamo vidējo graudu izmēru izmantošanai pusvadītāju, ķīmiskās tvaiku pārklāšanas (CVD) un fizikālās tvaiku pārklāšanas (PVD) displejā un izvēles...Lasīt vairāk -
ZnO/metāls/ZnO (metāls = Ag, Pt, Au) Plānās plēves enerģijas taupīšanas logi
Šajā darbā mēs pētām dažādu metālu (Ag, Pt un Au) ietekmi uz ZnO/metāla/ZnO paraugiem, kas nogulsnēti uz stikla pamatnēm, izmantojot RF/DC magnetronu izsmidzināšanas sistēmu. Svaigi sagatavotu paraugu strukturālās, optiskās un termiskās īpašības tiek sistemātiski pētītas, lai...Lasīt vairāk -
Jaunā tehnoloģija ļaus efektīvāk ražot vitāli svarīgu metālu
Daudzi metāli un to savienojumi ir jāpārveido plānās plēvēs, pirms tos var izmantot tādos tehniskos produktos kā elektronika, displeji, kurināmā elementi vai katalītiskie lietojumi. Tomēr “izturīgi” metāli, tostarp tādi elementi kā platīns, irīdijs, rūta...Lasīt vairāk -
Ugunsizturīgo metālu pielietošana plānās fotoelektriskās plēvēs
Rich Special Materials Co., Ltd. ir daudzu gadu pieredze augstas veiktspējas materiālu, īpaši ugunsizturīgo metālu, piemēram, rēnija, niobija, tantala, volframa un molibdēna, ražošanā. Kā viens no pasaulē lielākajiem ražotājiem...Lasīt vairāk -
Sīkāka informācija par plānslāņa pārklājuma tehnoloģiju
Plānās plēves turpina piesaistīt pētnieku uzmanību. Šajā rakstā ir sniegti pašreizējie un padziļinātāki pētījumi par to pielietojumu, mainīgajām nogulsnēšanas metodēm un turpmākajiem lietojumiem. “Filma” ir relatīvs termins divdimensiju...Lasīt vairāk -
Niķeļa-niobija/niķeļa-niobija (NiNb) sakausējums
mēs piegādājam pilnu sakausējumu klāstu, ieskaitot niķeļa-niobija vai niķeļa-niobija (NiNb) galvenos sakausējumus niķeļa rūpniecībai. Niķeļa-niobija vai niķeļa-niobija (NiNb) sakausējumus izmanto speciālo tēraudu, nerūsējošā tērauda un supersakausējumu ražošanā ...Lasīt vairāk -
EMI aizsargmateriālu izplatīšana: alternatīva izsmidzināšanai
Elektronisko sistēmu aizsardzība pret elektromagnētiskajiem traucējumiem (EMI) ir kļuvusi par aktuālu tēmu. Tehnoloģiskie sasniegumi 5G standartos, mobilās elektronikas bezvadu uzlāde, antenas integrācija šasijā un System in Package (SiP) ieviešana ir dr...Lasīt vairāk