Tervetuloa sivuillemme!
Uutiset
-
Litteänäyttöteollisuudessa käytettävien metalliruiskutuskohteiden markkinakysyntä
Ohutkalvotransistorinestekidenäyttöpaneelit ovat tällä hetkellä yleisin litteänäyttöteknologia, ja metallisputterointikohteet ovat yksi kriittisimmistä materiaaleista valmistusprosessissa. Tällä hetkellä yleisissä LCD-paneelituotteissa käytettävien metalliruiskutuskohteiden kysyntä...Lue lisää -
kromin ruiskutuskohteet
Kromi on teräksenharmaa, kiiltävä, kova ja hauras metalli, joka kestää hyvin kiillotusta, kestää tummumista ja jolla on korkea sulamispiste. Kromisputterointikohteita käytetään laajalti laitteistotyökalujen pinnoitteissa, koristepinnoitteissa ja litteän näytön pinnoitteissa. Laitteistopinnoitetta käytetään erilaisissa...Lue lisää -
Tutkimuksen edistyminen titaanialumiiniseoksen sputterointipinnoitteiden kohdemateriaaleissa
Titaanialumiiniseos on seoksen sputterointikohde tyhjiöpinnoitukseen. Titaani-alumiiniseoskohteita, joilla on erilaiset ominaisuudet, voidaan saada säätämällä titaanin ja alumiinin pitoisuutta tässä seoksessa. Titaanialumiinimetallien väliset yhdisteet ovat kovia ja hauraita materiaaleja...Lue lisää -
Zr-kohteiden soveltaminen
Zirkoniumia käytetään pääasiassa tulenkestävänä aineena ja opasteena, vaikka pieniä määriä käytetään seosaineena sen vahvan korroosionkestävyyden vuoksi. Zirkonium sputtering & n...Lue lisää -
RICHMAT Erittäin puhtaat raaka-aineet ja erittäin puhdas rauta
Erittäin puhdasta rautateräsaihiota käytetään ruostumattomien ja nikkelipohjaisten metalliseosten sekä tyhjiösulatettujen superseosten valmistuksessa. Allied Metalsin korkein kokonaispuhtaus tarjoaa erityisen alhaisen fosfori- ja rikkipitoisuuden. Tämän luokituksen laajan tuotevalikoiman vuoksi meillä on myös...Lue lisää -
erittäin puhtaat zirkoniumruiskutuskohteet
Rich erikoismateriaalit Co., Ltd. toimittaa erittäin puhtaita zirkoniumruiskutuskohteita, joilla on suurin mahdollinen tiheys ja pienin mahdollinen keskimääräinen raekoko käytettäväksi puolijohteiden, kemiallisen höyrypinnoituksen (CVD) ja fysikaalisen höyrypinnoituksen (PVD) näytössä ja optisessa...Lue lisää -
ZnO/metalli/ZnO (metalli = Ag, Pt, Au) Ohutkalvo energiaa säästävät ikkunat
Tässä työssä tutkimme eri metallien (Ag, Pt ja Au) vaikutusta ZnO/metalli/ZnO-näytteisiin, jotka on kerrostettu lasisubstraateille käyttämällä RF/DC-magnetronisputterointijärjestelmää. Juuri valmistettujen näytteiden rakenteellisia, optisia ja lämpöominaisuuksia tutkitaan systemaattisesti...Lue lisää -
Uusi teknologia mahdollistaa elintärkeän metallin tehokkaamman tuotannon
Monet metallit ja niiden yhdisteet on tehtävä ohuiksi kalvoiksi ennen kuin niitä voidaan käyttää teknisissä tuotteissa, kuten elektroniikassa, näytöissä, polttokennoissa tai katalyyttisovelluksissa. Kuitenkin "kestävät" metallit, mukaan lukien alkuaineet, kuten platina, iridium, ruth...Lue lisää -
Tulenkestävien metallien käyttö ohuissa aurinkosähkökalvoissa
Rich Special Materials Co., Ltd. on monen vuoden kokemus korkean suorituskyvyn materiaalien, erityisesti tulenkestävien metallien, kuten reniumin, niobiumin, tantaalin, volframin ja molybdeenin, tuotannosta. Yhtenä maailman suurimmista valmistajista...Lue lisää -
Tarkempi katsaus ohutkalvopinnoitustekniikkaan
Ohut kalvot herättävät edelleen tutkijoiden huomion. Tämä artikkeli esittelee nykyistä ja syvällisempää tutkimusta niiden sovelluksista, muuttuvista kerrostumismenetelmistä ja tulevista käyttötavoista. "Elokuva" on suhteellinen termi kaksiulotteiselle...Lue lisää -
Nikkeli-niobium/nikkeli-niobium (NiNb) -seos
toimitamme täyden valikoiman metalliseoksia, mukaan lukien nikkeli-niobiumia tai nikkeli-niobiumia (NiNb) nikkeliteollisuudelle. Nikkeli-niobiumia tai nikkeli-niobiumia (NiNb) käytetään erikoisterästen, ruostumattomien terästen ja superseosten valmistukseen ...Lue lisää -
EMI-suojausmateriaalien jakelu: vaihtoehto sputteroinnille
Elektronisten järjestelmien suojaamisesta sähkömagneettisilta häiriöiltä (EMI) on tullut kuuma aihe. Tekniset edistysaskeleet 5G-standardeissa, mobiilielektroniikan langaton lataus, antennin integrointi koteloon ja System in Package (SiP) -järjestelmän käyttöönotto ovat...Lue lisää